CVD金刚石膜热沉片
CVD金刚石的一个重要性质是它具有极高的热导率,在室温条件下金刚石的热导率是铜的五倍。同时它本身又是极好的绝缘材料,因此可以应用金刚石膜制作高功率光电子元件的散热器材料。
热学级CVD金刚石目前的主要应用是高功率半导体二极管激光器，二极管激光器阵列的热沉(散热片)，GaN on diamond复合片和卫星扩热板。主要用于光通讯(光端机)和军事。目前高功率二极管激光器阵列的输出功率已经达到1千瓦以上, 不仅在军事, 将来在民用技术上肯定会有广泛用途(如用作激光加工)。
半导体芯片的金刚石封装是一个市场潜力非常大的应用领域, 在技术上已经没有太大的困难, 主要的问题是产品的性能价格比。对于普通的大规模集成电路芯片来说, 采用CVD金刚石膜封装在经济上是不合算的, 主要的市场在开发高功率(Power ICs)或高频率(微波器件)或抗辐射的特殊高价值半导体器件封装。

我公司利用直流等离子体喷射方法生产的CVD金刚石膜的热导率已经达到2000W/m.K,完全可以满足在军事和民用技术方面及某些特殊领域对散热的要求。

应用领域

大功率集成电路，激光二极管，金刚石上的GaN（GOD）以及卫星电子系统的散热器的底座。

热导率（Tc）
标准：>1200 W/m•K

高：>1500 W/m•K

优：>1800 W/m•K (最高2000 W/m•K）