3英寸SAW器件金刚石膜/硅复合基片_河北普莱斯曼金刚石科技有限公司

3英寸SAW器件金刚石膜硅复合基片

本研究应用直流电弧喷射化学气相沉积金刚石膜技术，在3英寸硅衬底表面上沉积金刚石薄膜，已成功制备出总厚度小于0.7mm的金刚石膜/硅复合基片，主要应用于制作SAW器件等。基本参数如下：

直径≥3英寸

金刚石薄膜厚度>6μm

表面粗糙度Ra<10nm

平面度<40μm/3英寸

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