3英寸SAW器件金刚石膜/硅复合基片
3英寸SAW器件金刚石膜/硅复合基片
本研究应用直流电弧喷射化学气相沉积金刚石膜技术,在3英寸硅衬底表面上沉积金刚石薄膜,已成功制备出总厚度小于0.7mm的金刚石膜/硅复合基片,主要应用于制作SAW器件等。基本参数如下:
直径≥3英寸
金刚石薄膜厚度>6μm
表面粗糙度Ra<10nm
平面度<40μm/3英寸